350vip浦京集团半导体提供硅片研磨和抛光服务，包括Gold Bump,Solder Bump的晶片，我们的核心优势是： 研磨： 精准度: 3um or below 麿片厚度可达 : 100um 月产能: 20000片主要设备机台型号：研磨机: DFG-850 DGP-8760
抛光： Polishi 3P bending test 值 B10 大于450Mpa抛光机: DFP-8140